摆脱高通依赖!iPhone 17系列将首次搭载苹果自研5G基带

2024-08-13 0 1,116

据媒体报道,苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研发的5G基带芯片

这一举措预计将大幅减少苹果高通的依赖,导致高通从苹果获得的营收在2025年同比减少35%,2026年将进一步减少35%。

自2019年苹果以10亿美元收购英特尔智能手机基带芯片业务以来,市场一直期待苹果自研5G基带的亮相。

但是,从实际情况来看,苹果研发并不顺利,至少今年的IPhone 16系列新机仍将无望搭载自研5G基带芯片,可能最快iPhone 17系列的少数机型才会搭载。

分析师Chris Caso指出,尽管初期只有iPhone 17系列中的少数机型会搭载自研5G基带,但这标志着苹果在关键技术上进一步摆脱对外部供应商的依赖。

此外,美国电信业者发售的iPhone新机预计仍将搭载高通5G基带芯片,以确保与美国5G主流毫米波(mmWave)频段的兼容性。

摆脱高通依赖!iPhone 17系列将首次搭载苹果自研5G基带

 

文章来源:快科技

原文地址:HTTPs://news.mydrivers.com/1/997/997095.htm

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